زدایش-Etching در فرایند ساخت

زدایش-Etching در فرایند ساخت

با توجه به اينكه در ساخت مدارات مجتمع زدايش لايه­ هاي مختلف مطرح مي­شود و از طرفي روشهاي متفاوتي بسته به حساسيت پروسه ساخت انتخاب مي­شوند، از اين رو ضرورت انتخاب مواد متفاوت براي انجام عمل زدايش امري اجتناب ناپذير است. در واقع بسته به لايه­ي رويي موجود در پروسه زدايش، مواد زداينده متناظر بكار مي­روند تا عمل زدايش بدرستي انجام گرفته و احياناٌ مشكلي از نظر کارکرد در قطعه ايجاد نكنند.

زمان انجام هر پروسه يك پارامتر مهم در انجام درست آن است چرا که هر واکنش به زمان مشخص و معيني براي انجام نياز دارد و از طرف ديگر هر چه سرعت انجام آن عمل بالاتر باشد محصول نهايي از کميت بيشتري برخوردار خواهد شد. همانطوريكه مي­دانيم در پروسه زدايش هدف برداشتن قسمتي از لايه اول است که محافظت نشده­است و نبايد هيچ درصدي از لايه دوم برداشته شود در صورتيكه براي پروسه زدایش-Etching زمان زيادي در نظر گرفته شود قسمتي از لايه دوم هم خورده خواهد شد.

اين خود ممكن است عملكرد صحيح مدار را مختل کند.

بدين ترتيب اهميت اجراي پروسه زدايش در مدت زمان در نظر گرفته شده خود را بيشتر جلوه ­گر مي­سازد.