بستهبندی-Packaging میکروسیستمها
70,000تومان
جزئیات گزارش: ۶۸ صفحه فایل ورد به زبان فارسی و ۱۱۳ صفحه فایل پاورپوینت به زبان لاتین
بستهبندی-Packaging میکروسیستمها
گزارش درس تئوری و تکنولوژی نیمه هادیها
بستهبندی-Packaging:
مهندسان الکترونیک به طراحی مدارها و سیستمهای الکترونیکی میپردازند و کارخانه های سازنده این مدارها را به صورت مجتمع و در اندازههای بسیار کوچک تولید میکنند اما برای به کارگیری این سیستمها هنوز یک گام دیگر باقی است. این گام بسته بندی یا Packaging سیستم و یا مدار طراحی شده نام دارد. با گسترش روزافزون الکترونیک نیاز دنیای الکترونیک بهبستهبندی-Packaging میکروسیستمها هر روز بیش از پیش آشکار میگردد. بعد از مرتبسازي ويفر، چيپها هنوز بخشي از ويفر محسوب مي شوند. جهت استفاده از اين چيپها در يك مدار يا محصول الكترونيكي، بايستي آنها را از هم جدا كرده ودر اغلب مواقع در داخل يك بستهي محافظ قرار داد. همچنين ميتوان چيپ را روي سطح يك پايهي سراميكي بعنوان بخشي از يك مدار هايبريد، در داخل يك بستهي بزرگتر همراه با چيپهاي ديگر، بعنوان بخشي از مدار مالتيچيپ قرار داد و يا اينكه به طور مستقيم به يك برد مدار چاپي متصل شود. هر سه گزينه داراي برخي فرآيندهاي مشترك هستند.