بسته‌بندی-Packaging میکروسیستم‌­ها

70,000تومان

جزئیات گزارش: ۶۸ صفحه فایل ورد به زبان فارسی و ۱۱۳ صفحه فایل پاورپوینت به زبان لاتین

توضیحات

بسته‌بندی-Packaging میکروسیستم‌­ها

گزارش درس تئوری و تکنولوژی نیمه هادیها

بسته‌بندی-Packaging:

مهندسان الکترونیک به طراحی مدار­ها و سیستم­های الکترونیکی می­پردازند و کارخانه ­های سازنده این مدار­ها را به صورت مجتمع و در اندازه­های بسیار کوچک تولید می­کنند اما برای به کارگیری این سیستم­ها هنوز یک گام دیگر باقی است. این گام بسته بندی یا Packaging سیستم و یا مدار طراحی شده نام دارد. با گسترش روز­افزون الکترونیک نیاز­ دنیای الکترونیک بهبسته‌بندی-Packaging میکروسیستم­ها هر روز بیش از پیش آشکار می­گردد. بعد از مرتب­سازي ويفر، چيپ­ها هنوز بخشي از ويفر محسوب مي شوند. جهت استفاده از اين چيپ­ها در يك مدار يا محصول الكترونيكي، بايستي آنها را از هم جدا كرده ودر اغلب مواقع در داخل يك بسته­ي محافظ قرار داد. همچنين مي­توان چيپ را روي سطح يك پايه­ي سراميكي بعنوان بخشي از يك مدار هايبريد، در داخل يك بسته­ي بزرگتر همراه با چيپ­هاي ديگر­، بعنوان بخشي از مدار مالتي‌چيپ قرار داد و يا اينكه به طور مستقيم به يك برد مدار چاپي متصل شود. هر سه گزينه داراي برخي فرآيندهاي مشترك هستند.