ارزیابی فرایندها و قطعات

گزارش درس تئوری و تکنولوژی نیمه‌هادی‌ها

ارزیابی فرایندها و قطعات

توصیف فرآیندها و پارامترهای مداری برای پایداری محصول و کنترل خط تولید لازم است. واژه مترولوژی واژه­ای عمومی برای اندازه­گیری مشخصات سطحی فیزیکی است. ویفرهای آزمایشی، ویفرهای پرداخت نشده یا تکه ویفرهایی هستند که مراحل فرآیند برای اندازه­گیری های بعد از فرآیند مورد استفاده قرار می­گیرند. اکثر آزمایش­هایی که بر روی ویفرها صورت می­گیرد مخرب بوده و نمی­توان انها را بر روی ویفرهای قطعه و یا اجزاء حقیقی در تراشه اجرا کرد. در فصل­های مربوط به فرآیند مهمترین پارامترهای هر پروسه، یعنی ضخامت فیلم، میزان تمیزی و مقامت ویژه مشخص می­گردد. در اینجا تئوری پایه، قابلیت اجرا و رنج حساسیت روش­های آزمایش مورد ارزیابی قرار می­گیرد.